導電材料

了解導電材料特性,評估高靜電防護需求的包裝應用。

導電材料簡介

導電材料可協助電荷傳導與釋放,適合對靜電防護要求較高的電子零件、記憶體 Module、IC、模組、半導體相關零組件與精密產品包裝需求。

依目前產品資料,導電材料應用可見於導電盒組、記憶體 Module 包裝盒組與導電工作TRAY盤等產品。實際規格仍需依產品防護需求、材料條件與測試要求進一步確認。

導電材料特性

協助電荷釋放

可協助電荷傳導與釋放,降低靜電對產品造成影響的風險。

適合高防護需求

適合對靜電防護條件較高的電子零件、模組、IC 與精密元件包裝。

適合固定與收納結構

可依產品尺寸、外型與格位需求,評估導電包裝結構,協助產品固定、收納與防護。

適合電子模組包裝

可應用於記憶體 Module、電子模組與精密產品的固定包裝需求。

可依規格評估

需依產品防護需求、材料條件與測試要求進一步確認。

搭配客製成型

可依尺寸、格位與固定方式規劃真空成型結構。

導電材料應用方向

高靜電防護包裝

適合對靜電防護要求較高的電子零件、IC、模組與精密元件包裝需求,可依產品條件評估導電材料應用。

電子模組與記憶體包裝

適合記憶體 Module、電子模組與相關零組件在收納、搬運與出貨過程中的固定與防護需求。

排列固定與導電防護

適合需要分格、排列、固定與導電防護的產品包裝,可依產品尺寸、格位與防護條件規劃真空成型結構。

導電材料選材重點

產品對靜電防護要求較高
需要電荷傳導與釋放效果
適合記憶體 Module、電子模組、IC 與精密電子元件
實際規格需依產品需求與測試條件確認

需要協助評估導電包裝應用?

若您的產品需要導電盒組、記憶體 Module 包裝盒組或較高靜電防護條件,歡迎提供產品尺寸、防護需求與包裝用途,由昌億塑膠協助評估合適的導電包裝方式。

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