半導體與晶圓保護包裝
適合晶圓保護盒、精密元件、IC 與半導體相關零組件的固定、分隔與防護需求。
應用介紹
半導體與晶圓相關產品通常具有精密度高、尺寸要求明確與防護條件較嚴謹的特性。包裝設計除了需要固定產品位置，也需考量取放便利、分隔保護、靜電防護與運送安全。
昌億塑膠可依晶圓、IC、精密元件與半導體相關零組件的外型與使用情境，協助評估晶圓保護盒、導電盤、抗靜電盤、TRAY 盤與客製化真空成型包裝方式。
晶圓保護盒
適合圓形或精密產品的固定與保護需求，實際規格需依產品條件評估。
導電工作TRAY盤
具導電特性，適合電子零件、模組、精密元件等需要防護與固定的包裝需求。
抗靜電工作TRAY盤
可協助降低靜電累積風險，適合敏感電子元件、零組件與精密產品包裝使用。
工作TRAY盤
堅固耐用，適合各式零件、電子元件與產品出貨時的排列、固定與保護需求。
客製化真空成型製品
依產品尺寸、材質、數量與使用情境，協助評估合適的真空成型包裝方式。